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高通驍龍XR2+ Gen 1芯片發(fā)布，50%續(xù)航提升以及30%散熱提升
2022-10-12 0

QQ截圖20221012101411.jpg


高通發(fā)布了新一代的XR2+ Gen 1芯片，而高通驍龍XR系列一直被用于混合現(xiàn)實（MR）和虛擬現(xiàn)實（MR）終端產(chǎn)品中。新發(fā)布的驍龍XR2+ Gen 1芯片作為驍龍XR2的升級版，相比之下續(xù)航提升了50%，同時散熱提升30%。


除了以上兩個升級點以外，驍龍XR2+ Gen 1還能夠允許同時使用更多并發(fā)多媒體和感知技術(shù)，實現(xiàn)全面的感觀交互，七個并行攝像頭可以將真實與虛擬世界更好的結(jié)合，帶來進一步的MR體驗，同時提供精確的運動追蹤以及自動房間映射，而且還可實現(xiàn)栩栩如生的PC級虛擬畫面，通過多個攝像頭與傳感器，還能夠提供逼真、細致入微的面部表情。


另外，高通表示多家OEM會在2022年年底宣布基于Snapdragon XR2+的商業(yè)化設(shè)備，而Meta Quest Pro是首款采用驍龍XR2+ Gen 1芯片的產(chǎn)品。

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